شرائح Apple M3 و A17 تستخدم الجيل الثاني من معالجة TSMC 3nm في طرازات iPhone و Mac للعام القادم: تقرير

10

يقال إن شركة آبل ستستخدم الجيل الثاني من شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) من الجيل الثاني لشرائح M3 و A17 التي يقال إنها ستظهر في أجهزة كمبيوتر Mac وهواتف iPhone العام المقبل ، على التوالي. يشير التقرير إلى أن هذه الرقائق ستدخل الإنتاج العام المقبل وأن شركة Cupertino ستطلق هذه المنتجات طوال عام 2023. تُعرف عملية الجيل الثاني 3nm التي طورتها TSMC باسم N3E. يُعتقد أن هذه العملية المحسّنة توفر أداءً محسنًا وكفاءة في استخدام الطاقة مقارنةً بشرائح معالجة الجيل الأول N3 3nm.

وفقًا لتقرير صادر عن Nikkei Asia ، ستستخدم Apple رقائق M3 و A17 في المنتجات العام المقبل. يقال إن TSMC ستبدأ في تصنيع هذه الرقائق العام المقبل باستخدام الجيل الثاني من عملية N3E 3nm. يدعي التقرير أن هذه الرقائق الجديدة ستكون أكثر قوة وكفاءة في استخدام الطاقة من رقائق N3 3nm.

يمكن أن تستخدم Apple عملية TSMC’s N3 3nm لعدد قليل من طرازات iPad القادمة أيضًا. لم يذكر التقرير طراز iPad ، الذي قد يكون مزودًا بهذه الشرائح. يقال إن شركة كوبرتينو تستعد لإطلاق نموذج iPad Pro يضم رقائق مصنعة باستخدام عملية TSMC’s 5nm. من المتوقع أن يدخل طراز iPad Pro هذا الإنتاج الضخم في الربع الرابع من عام 22.

يشير تقرير Nikkei Asia أيضًا إلى أن Apple قد تعرض شرائح A17 الجديدة فقط على طرازات iPhone Pro التي ستصل في عام 2023 ، على غرار سلسلة iPhone 14 التي تم إطلاقها في الأسواق العالمية الأسبوع الماضي.

للتذكير ، تم إطلاق iPhone 14 Pro و iPhone 14 Pro Max مؤخرًا مع A16 Bionic SoC الجديد. ومع ذلك ، تم تجهيز iPhone 14 و iPhone 14 Plus مع A15 Bionic SoC العام الماضي.

أشار تقرير سابق إلى أن شركة آبل قد تستخدم عملية TSMC 3 نانومتر لشريحة M2 Pro ، والتي يمكن تضمينها في تشكيلة الشركة الجديدة من أجهزة كمبيوتر MacBook Pro المحمولة مقاس 14 بوصة و 16 بوصة.